सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अमेरिकी चिप कंपनी ब्रॉडकॉम के साथ बड़ी साझेदारी का ऐलान किया है. इस समझौते के तहत दोनों कंपनियां AI चिप्स, मेमोरी और एडवांस्ड सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी पर मिलकर काम करेंगी. यह डील सैमसंग के फाउंड्री कारोबार को नई मजबूती देने वाली मानी जा रही है.
सैमसंग ने बताया कि ब्रॉडकॉम के साथ हुआ समझौता आने वाले वर्षों में AI और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग के लिए नई तकनीक तैयार करने पर केंद्रित रहेगा. कंपनी के अनुसार 2030 तक इस साझेदारी का कुल कारोबार 200 अरब डॉलर से ज्यादा हो सकता है. ब्रॉडकॉम दुनिया की बड़ी कस्टम AI चिप डिजाइन कंपनियों में शामिल है. वहीं सैमसंग चिप निर्माण और एडवांस्ड पैकेजिंग में अपनी मजबूत पहचान रखता है. इस सहयोग से सैमसंग की आधुनिक फैक्ट्रियों का बेहतर इस्तेमाल होगा और कंपनी AI चिप्स की बढ़ती मांग को पूरा करने में मजबूत स्थिति बना सकेगी.
दोनों कंपनियां अगले पांच वर्षों तक कई अहम प्रोजेक्ट पर साथ काम करेंगी. ब्रॉडकॉम अपनी एप्लिकेशन-स्पेसिफिक इंटीग्रेटेड सर्किट (ASIC) डिजाइन क्षमता का इस्तेमाल करेगा. वहीं सैमसंग उन्हें अपनी नई सब-2-नैनोमीटर प्रोसेस टेक्नोलॉजी से तैयार करेगा. इसके अलावा अगली पीढ़ी की हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) पर भी दोनों मिलकर रिसर्च और प्रोडक्शन करेंगे. AI सर्वर और डेटा सेंटर की बढ़ती जरूरतों को देखते हुए इस तरह की चिप्स की मांग लगातार बढ़ रही है. यही वजह है कि दोनों कंपनियां भविष्य की तकनीक पर अभी से निवेश बढ़ा रही हैं.
यह समझौता सैमसंग के फाउंड्री कारोबार के लिए काफी अहम माना जा रहा है. कंपनी लंबे समय से इस क्षेत्र में TSMC के साथ मुकाबला कर रही है और बड़े ग्राहकों को जोड़ने की कोशिश कर रही है. हाल ही में सैमसंग ने Nvidia के साथ भविष्य की चिप तकनीक पर बातचीत की थी. इससे पहले कंपनी को टेस्ला के लिए लॉजिक चिप्स बनाने का 16.5 अरब डॉलर का ऑर्डर भी मिला था. सैमसंग का कहना है कि इस साल उसे 2-नैनोमीटर तकनीक से जुड़े और बड़े ऑर्डर मिलने की उम्मीद है. कंपनी का मानना है कि ब्रॉडकॉम के साथ यह नई साझेदारी उसे AI सेमीकंडक्टर बाजार में और मजबूत बनाएगी.
